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科晶真空預封機

簡要描述:

科晶真空預封機
型號:MSK-115A-S
產(chǎn)品概述:
MSK-115A-S是一款小型真空封裝機,專門針對于軟包電池注液后封裝,產(chǎn)品外形小巧,特別適合在手套箱內(nèi)操作。此款封裝機的封裝溫度,壓力和時間都可按客戶要求設定。
工作電壓:單相:208-240 VAC 50 / 60 Hz ;功率:500W

更新時間:2019-12-26

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科晶真空預封機

型號:MSK-115A-S

產(chǎn)品概述:

MSK-115A-S是一款小型真空封裝機,專門針對于軟包電池注液后封裝,產(chǎn)品外形小巧,特別適合在手套箱內(nèi)操作。此款封裝機的封裝溫度,壓力和時間都可按客戶要求設定。
工作電壓:單相:208-240 VAC 50 / 60 Hz ;功率:500W

真空度真空度: -95 ~ 0 kPa 可調(diào)

熱封頭:

  • 大可封裝電池尺寸:≤ 160L mm*12 mm W
  • 封邊厚度: 5 mm (可定制)
  • 封邊長度:≤ 190 mm
  • 上下模頭接洽時的平行度:≤0.03 mm
  • 可封裝材料:僅可封裝鋁塑膜

科晶真空預封機

型號:MSK-115A-S

封邊壓力

  • 壓力范圍: 0~7 kg/cm²可調(diào)。封裝腔體上蓋的開啟和關閉是采用氣體驅(qū)動的,可采用空氣壓縮機(若設備放在手套箱內(nèi)操作,建議采用高壓惰性氣體驅(qū)動,即設備與裝有惰性氣體的氣瓶相連接)
  • 耗氣量: ~ 0.1 L 每封裝一個軟包電池

封邊溫度溫度范圍: 50~300℃可調(diào),控溫精度+/-2℃;推薦溫度:上封頭建200℃ ,下封頭建議160℃

封邊時間:0 ~ 99 /s可調(diào)  (建議3 ~ 4 s)

尺寸:外形尺寸: 408 mm L x 365 mm W x 402mmH;此款預封機體積小,方便放入手套箱中使用

重量:50 kg

與手套箱外部儀器:配有KF40的饋通,以便預封機放入手套箱內(nèi)使用時可與手套箱外部氣瓶相連接.若設備放在手套箱內(nèi)操作,建議采用高壓惰性氣體驅(qū)動,即設備與裝有惰性氣體的氣瓶相連接

質(zhì)量認證:CE

注意事項:

  • 操作儀器前請帶上手套
  • 此設備只允許單人操作,主要是防止多人操作,封裝腔體的密封蓋可能夾住操作人員的手
  • 儀器每次使用后請清理熱封頭,避免電解液的腐蝕
  • 每次使用前請檢密封圈,如有密封圈的損壞,可以直接聯(lián)系我們本公司
  • 每周給預封機的汽缸處進行潤滑
  • 每月檢查預封機的密封圈和銜接處的螺釘,確保是擰緊狀態(tài)

 

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